南京冲出一个半导体设备IPO，大硅片龙头参投，股价涨超38%

4月24日报道，今日，国产半导体专用设备供应商南京晶升装备股份有限公司（简称“晶升股份”）正式登陆科创板。

其发行价为32.52元/股，发行市盈率达129.9倍，开盘涨23%至40.00元/股，截至09点53分，股价最高涨至44.99元/股，涨幅达38%，市值近58亿元。

晶升股份成立于2012年2月，从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发。其设备已向沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、三安光电、东尼电子、东尼电子、浙江晶越等国内头部厂商批量供货。

目前国内半导体级单晶硅炉市场的国产化率仅约30%，晶升股份位列国内龙头，已实现28nm以上制程工艺量产。其自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖。

晶升股份的法定代表人、控股股东、实际控制人为是李辉。国产大硅片龙头沪硅产业、立昂微，以及国产半导体设备龙头中微公司，均在其股东之列。

2019年至2022年上半年，晶升股份累计营收逾4亿元，累计净利润约0.68亿元。‍‍‍‍‍‍‍‍

通过IPO，晶升股份拟募资4.76亿元，用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

01. 2020年开始扭亏为盈

28nm以上制程工艺已量产

晶升股份在2012年起家于蓝宝石单晶炉，基于晶体生长设备的技术同源性，分别于2015年、2018年开始推进半导体级单晶炉、碳化硅单晶炉的研发及量产工作，同时开发有其他晶体生长设备。

近年晶升股份的营收整体呈快速增长趋势：2019年、2020年、2021年、2022年1~6月，其营收分别为0.23亿元、1.22亿元、1.95亿元、0.65亿元；净利润分别为-0.12亿元、0.30亿元、0.47亿元、0.03亿元。2022年上半年营收增速放缓、净利润下滑，主要受疫情等因素影响。

▲2019年~2022年上半年晶升股份营收、净利润、研发费用变化（芯东西制表）

随着下游需求旺盛趋势延续，其业绩有望重返增势。晶升股份预计其2023年1-3月营收约为3750万元~4500万元，同比162.13%~214.56%；净利润约为100万元~500万元，同比增长约122.16%~210.78%。

根据招股书，报告期内，晶升股份经营活动产生的现金流量净额分别为-0.26亿元、0.14亿元、-0.12亿元、-0.38亿元。除了2020年，其余时间段内晶升股份均未在经营上赚到现金。

分业务来看，自2020年以来，晶升股份逐步将发展重心转移到壁垒较高的碳化硅单晶炉、半导体级单晶硅炉业务上。

▲2019年~2022年上半年晶升股份主营业务收入分布变化（芯东西制表）

半导体级单晶硅炉方面，其产品下游应用于国内大尺寸（8-12英寸）半导体级硅片领域；碳化硅单晶炉方面，其产品应用于国内碳化硅衬底材料制造，终端应用于新能源汽车、光伏等领域。

晶体生长设备领域，作为半导体产业链的基础和起点，其生长的晶体品质对芯片制造及下游应用具有重要决定作用。晶升股份的单台12英寸半导体级单晶硅炉产品单价为1300-1700万元/台。